2026-05-07
100G Optische Module: BOX-pakket versus COB-pakket
De voordelen van COB-verpakking:
De kernvoordelen van het COB (Chip-on-Board) pakket zijn hoge integratie en lage kosten. Het monteert kale chips direct op de printplaat, waardoor de traditionele behuizing en complexe bedrading komen te vervallen. Daarom is het bijzonder geschikt voor kostengevoelige en gecontroleerde omgevingen zoals datacenters en high-performance computing.
De voordelen van BOX-verpakking:
De kernvoordelen van het 100G BOX-pakket zijn hoge betrouwbaarheid en aanpassingsvermogen aan de omgeving. Het beschikt over een hermetische behuizing gevuld met inert gas, die de optische chip beschermt. Daarom is het bijzonder geschikt voor veeleisende scenario's zoals telecom backbone-netwerken, 5G fronthaul/backhaul en buitenomgevingen met aanzienlijke temperatuurschommelingen.
Om u te helpen het verschil intuïtief te begrijpen, volgt hier een vergelijking tussen het BOX-pakket en het COB (Chip-on-Board) pakket dat veel wordt gebruikt in datacenters:
![]()
Hoe te kiezen?
Kies BOX-pakket wanneer uw topprioriteiten zijn betrouwbaarheid en langdurige stabiliteit, en de apparatuur wordt ingezet in ongecontroleerde omgevingen met een breed temperatuurbereik (bijv. telecom centrale kantoren, buitenkasten).
Kies COB-pakket wanneer uw topprioriteiten zijn kosten, laag stroomverbruik en hoge dichtheid, en de apparatuur werkt in een temperatuur/vochtigheidsgecontroleerde omgeving (bijv. datacenter).
Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons